令和6年度 秋期 応用情報技術者試験 午前 問22

SoC（System on a Chip）は、これまで複数のチップで構成していたシステム全体の機能を、一つの半導体チップ（LSI）上に集積したものです。機器の小型化や省電力化、処理の高速化を実現するために用いられます。したがって、ウが正解となります。

各選択肢の解説

• ア: 「システムLSIに内蔵されたソフトウェア」は、ファームウェアや組み込みソフトウェアの説明です。
• イ: 「複数のMCUを搭載したボード」は、マルチプロセッサシステムやマルチコントローラボードなどに該当し、単一のチップであるSoCの説明ではありません。
• ウ: 正解です。複数のチップで構成していたコンピュータシステムを一つのチップで実現したLSIがSoCです。
• エ: 「複数のチップを単一のパッケージに封入してシステム化したデバイス」は、SiP（System in Package）の説明です。SoCが一つのチップ（ダイ）上に回路を集積するのに対し、SiPは複数の個別のチップを一つのパッケージ内に収める技術です。